随着芯片引脚间距的不断缩小，测试插座对接触针的性能要求日益提高。接触针材料需要在保持高导电性的同时，具备优良的弹性恢复能力和耐磨性，以确保测试的准确性和插座的长期使用寿命。

铍铜C17200棒材采用两级时效热处理工艺。首先在790℃±10℃进行30分钟固溶处理，水淬后获得过饱和固溶体；随后在320℃进行3小时时效处理，使γ'相均匀析出。经过此工艺处理的材料，硬度达到HV 380-420，导电率保持在22-25%IACS，弹性模量达到128GPa。

在实际测试中，采用C17200材料制作的测试针在经历10万次插拔后，接触电阻变化率小于5%，针尖磨损量控制在2μm以内。在125℃高温环境下经过1000小时老化试验，应力松弛率小于8%，完全满足高端芯片的测试要求。

我们通过透射电镜监控析出相的尺寸和分布，确保强化相尺寸控制在10-30nm范围内。同时采用微欧计测量接触电阻，弹簧压力测试仪验证插拔力稳定性，为芯片测试提供可靠的连接解决方案。