在晶圆级测试和芯片封装测试过程中，测试夹具的尺寸稳定性直接影响测试精度。特别是在温度变化环境下，夹具材料的微小尺寸变化都可能导致测试点位偏移，影响测试结果的准确性。

因瓦合金4J32圆棒采用多级热处理工艺。首先在850℃进行2小时退火处理，随后在315℃进行48小时稳定化处理。这一特殊工艺使材料在20-100℃温度范围内的热膨胀系数降至1.5×10⁻⁶/℃以下，显著优于普通因瓦合金。

在自动测试设备(ATE)的验证中，采用4J32合金制作的测试夹具在23℃±5℃的环境温度波动下，尺寸变化小于2μm/m，确保了测试探针与芯片焊盘的精确对位。经过6个月的实际使用，夹具的平面度仍保持在5μm以内。

我们采用激光干涉仪对材料的热膨胀系数进行精确测量，同时通过三维坐标测量机定期检测夹具的尺寸稳定性。每批次材料都附带温度-膨胀系数曲线图，为夹具设计提供准确的数据支持。